西湖未来智造专注于微米级精度的三维精密制造技术,基于自主研发的先进功能材料和三维集成技术方面的优势,进行打印材料、设备、软件全链条布局,为电子行业合作伙伴提供一站式增材制造解决方案。 公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系, 可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作, 以新型加工技术助力电子产业升级。
公司于2020年6月在中国杭州成立,并于同年获数千万元天使轮融资。西湖未来智造的跨学科研发团队在新材料研发、自动化设备研发、自动化软件开发与电子领域有着深厚的技术积累。