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重庆金美新材料科技有限公司

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工商信息
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公司简介

      公司成立于2019年,注册资本1亿元,计划总投资15亿元,占地175亩,建筑面积规划86000平方米。从事高端储能材料,高端电子的专用材料、及其它新型高分子材料的研发、制造和销售的前沿技术企业。主要产品为:超薄极流体,超薄陶瓷隔膜,电磁屏蔽膜、离型膜,高端包装材料、感光覆盖膜、保护膜等。一期投资25条生产线,产品主要应用于手机、汽车,军工,航空,半导体等领域。

  公司自有多名教授,博士后专家担任高管,均有多年的研发及工厂管理的经验。我们在国内拥有一支首屈一指的、高素质的科技型研发技术团队。知识产权保护方面,目前公司申报的中国、欧盟、德国、日本、韩国、美国发明及实用专利超过100余项。

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2022-11-24
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1年以上经验|本科学历
6K-9K
重庆
2022-05-30
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